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Informatique & MultiMedia

CPU Intel Core i3-9100 / LGA1151v2 / Tray +++ 4 Cores / 4 Threads / 6M Cache

Référence : 2180507

Informatique & MultiMedia
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Produit PROCESSEURS professionnel
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Nombre de coeurs de processeurs 4
Fréquence du processeur 3.6 GHz
Mémoire cache du processeur 6 Mo
Fabricant de processeur Intel
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
Lithographie du processeur 14 nm
Nom de code du processeur Coffee Lake
Type de cache de processeur Smart Cache
Famille de processeur Intel Core i3-9xxx
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 37.5 Go/s
Boîte Non
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
ID ARK du processeur 134870
Refroidisseur inclus Non
Génération 9th Generation
Fréquence de base du processeur 3.6 GHz
Modèle de processeur i3-9100
Bus informatique 8 GT/s
Nombre de threads du processeur 4
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Fréquence du processeur Turbo 4.2 GHz
composant pour PC
Marchand Intel
Type de produit Processor
Etat Launched
Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort) 4096x2304@60Hz
Date de lancement Q2'19
Mémoire de carte graphique maximum 64 Go
Mémoire maximum 64 Go
ID du processeur 0x3E91
Vitesse du bus 8 GT/s
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Mémoire interne maximale 64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1100 MHz
Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
ID de la carte graphique intégrée 0x3E91
Support 4K Oui
Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 4096 x 2304 pixels
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) 60 Hz
Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) 24 Hz
Mémoire de la carte graphique intégrée 64 Go
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Résolution maximum de carte graphique intégrée 4096 x 2304 pixels
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.5
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® UHD Graphics 630
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Carte graphique intégrée Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Non
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® 64 Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Intel® Garde SE Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d)) Oui
Intel® Clear Video Technology Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
Intel® MPX (Memory Protection Extensions) Oui
Intel® Boot Guard Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility Non
Intel® Transactional Synchronization Extensions Non
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4.2 GHz
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie Intel® vPro™ Non
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Non
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Configurations de PCI Express 1x8+2x4,1x16,2x8
Spécification de solution thermique PCG 2015C
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Segment de marché Bureau
Code du système harmonisé 8542310001
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G077159
Révision CEM PCI Express 3.0
Version des emplacements PCI Express 3.0
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
Tjunction 100 °C
ECC Oui
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2400 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 37.5 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
ECC pris en charge par le processeur Oui
Canaux de mémoire Dual-channel
Profondeur du colis 116 mm
Hauteur du colis 101 mm
Largeur du colis 70 mm
Type d'emballage Boîte de vente au détail
Poids du paquet 338 g

Existe depuis

20
ans
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