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CPU Intel Core i7-4790 / LGA1150 / Tray ###

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Produit PROCESSEURS professionnel
Nombre de coeurs de processeurs 4
Fréquence du processeur 3.6 GHz
Mémoire cache du processeur 8 Mo
Type de bus DMI2
Lithographie du processeur 22 nm
Nom de code du processeur Haswell
Type de cache de processeur Smart Cache
Séries de processeurs Intel Core i7-4700 Desktop series
Famille de processeur Intel® Core™ i7 de 4eme génération
Boîte Non
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1150 (Socket H3)
Stepping C0
Modèle de processeur i7-4790
Bus informatique 5 GT/s
Nombre de threads du processeur 8
Chipsets compatible Intel B85, Intel H81, Intel H87, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87
Modes de fonctionnement du processeur 32 bits, 64-bit
Fréquence du processeur Turbo 4 GHz
composant pour PC
Marchand Intel
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT) VT-d,VT-x
Mémoire interne maximale 32768 Mo
Décodage vidéo Oui
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1200 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 1.792 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Version DirectX de carte graphique intégrée 11.2/12
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel HD Graphics 4600
Carte graphique intégrée Oui
Technologie Intel® Quick Sync Video Oui
Intel® InTru™ Technologie 3D Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) Oui
Intel® IDE technologie Oui
Intel Clear Video Technology HD Oui
Intel® Insider™ Oui
Intel® Smart Cache Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Acceleration Technology d'Intel® I (O) Oui
Enhanced Halt State d'Intel® Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Intel® TSX-NI Oui
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® 64 Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Oui
Intel® Garde SE Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d)) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Processeur sans conflit Oui
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) Oui
Technologie Intel® vPro™ Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Bit de verrouillage Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles Non
Lithographie graphiques et IMC 22 nm
Configurations de PCI Express 1x8,1x16,2x4,2x8
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 84 W
Spécification de solution thermique PCG 2013D
ID de la carte graphique intégrée 0x412
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
ID ARK du processeur 80806
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Version des emplacements PCI Express 3.0
Plage de tension VID 0.65 - 1.3 V
Tcase 72.72 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333.1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 25.6 Go/s
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur Dual
ECC pris en charge par le processeur Non

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20
ans
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