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Produit TERRA PROCESSEURS professionnel
Code Fabricant : CM8068403874912
EAN : 675901759656
CPU Intel Core i7-9700T / LGA1151v2 / Tray ### 8 Cores / 8 Threads / 12M Cache
Marques: Intel
354.44 € HT
Disponibilité: En stockCPU Intel Core i7-9700T / LGA1151v2 / Tray ### 8 Cores / 8 Threads / 12M Cache
Informations complémentaires
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
|---|---|
| Fréquence du processeur | 2 GHz |
| Mémoire cache du processeur | 12 Mo |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Nom de code du processeur | Coffee Lake |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Famille de processeur | 9th gen Intel® Core™ i7 |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 41.6 Go/s |
| Boîte | Non |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
| ID ARK du processeur | 191048 |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Génération | 9th Generation |
| Modèle de processeur | i7-9700T |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Fréquence du processeur Turbo | 4.3 GHz |
| composant pour | PC |
| Marchand | Intel |
| Type de produit | Processor |
| Etat | Launched |
| Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort) | 4096×2304@60Hz |
| Date de lancement | Q2'19 |
| Mémoire de carte graphique maximum | 64 Go |
| Mémoire maximum | 128 Go |
| ID du processeur | 0x3E98 |
| Vitesse du bus | 8 GT/s DMI3 |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1200 MHz |
| Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée | 4096 x 2304 pixels |
| ID de la carte graphique intégrée | 0x3E98 |
| Support 4K | Oui |
| Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) | 4096 x 2304 pixels |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel) | 60 Hz |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort) | 60 Hz |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI) | 24 Hz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 64 Go |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
| Résolution maximum de carte graphique intégrée | 4096 x 2304 pixels |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.5 |
| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® UHD Graphics 630 |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d)) | Oui |
| Intel® Clear Video Technology | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Intel® Optane™ Memory Ready | Oui |
| Intel® MPX (Memory Protection Extensions) | Oui |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Y |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® vPro™ | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Évolutivité | 1S |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Configurations de PCI Express | 1×16, 2×8, 1×8+2×4 |
| Spécification de solution thermique | PCG 2015A |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Révision CEM PCI Express | 3.0 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 35 W |
| TDP configurable vers le bas | 25 W |
| Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable | 1500 MHz |
| Tjunction | 100 °C |
| ECC | Non |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
| Canaux de mémoire | Dual |
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