CPU Intel XEON Silver 4208/8×2.1 GHz/85W

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UGS : 2180259 Catégories : , Brands :

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CPU Intel XEON Silver 4208/8×2.1 GHz/85W

UGS : 2180259 Catégories : , Brands :

12 Monate Service (Bring-in)

Produit TERRA PROCESSEURS professionnel

Code Fabricant : CD8069503956401

EAN : 8592978159702

Informations complémentaires

Nombre de coeurs de processeurs

8

Fréquence du processeur

2.1 GHz

Mémoire cache du processeur

11 Mo

Lithographie du processeur

14 nm

Nom de code du processeur

Cascade Lake

Famille de processeur

Intel® Xeon® Silver

Boîte

Non

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647

ID ARK du processeur

193390

Refroidisseur inclus

Non

Modèle de processeur

4208

Nombre de threads du processeur

16

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Fréquence du processeur Turbo

3.2 GHz

composant pour

Serveur/Station de travail

Marchand

Intel

Type de produit

Processor

Etat

Launched

Date de lancement

Q2'19

Vitesse de mémoire (max)

2400 MHz

Nombre de liaisons UPI

2

Taille de l'emballage du processeur

76.0 x 56.5 mm

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Carte graphique intégrée

Non

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d))

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max

Non

Technologie Speed Shift d'Intel®

Oui

Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512

1

Technologie Intel® vPro™

Oui

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Bit de verrouillage

Oui

Évolutivité

2S

Les options intégrées disponibles

Non

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Set d'instructions pris en charge

AVX-512

Version des emplacements PCI Express

3.0

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

85 W

Tcase

78 °C

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

1024 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2400 MHz

Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

Hexa

ECC pris en charge par le processeur

Oui