CPU Intel Core i5-4460 / LGA1150 / Tray

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UGS : 2181524 Catégories : , Brands :

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CPU Intel Core i5-4460 / LGA1150 / Tray

UGS : 2181524 Catégories : , Brands :

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Produit TERRA PROCESSEURS professionnel

Code Fabricant : CM8064601560722

EAN : 675901259750

Informations complémentaires

Nombre de coeurs de processeurs

4

Fréquence du processeur

3.2 GHz

Mémoire cache du processeur

6 Mo

Type de bus

DMI2

Lithographie du processeur

22 nm

Nom de code du processeur

Haswell

Type de cache de processeur

Smart Cache

Séries de processeurs

Intel Core i5-4400 Desktop series

Famille de processeur

Intel® Core™ i5 de 4eme génération

Boîte

Non

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1150 (Socket H3)

Stepping

C0

Modèle de processeur

i5-4460

Bus informatique

5 GT/s

Nombre de threads du processeur

4

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Fréquence du processeur Turbo

3.4 GHz

composant pour

PC

Marchand

Intel

Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)

VT-d, VT-x

Mémoire interne maximale

32768 Mo

Décodage vidéo

Oui

Fréquence de base de carte graphique intégrée

350 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1150 MHz

Mémoire de la carte graphique intégrée

1.7 Go

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

2 Go

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

Version DirectX de carte graphique intégrée

11.2/12

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel HD Graphics 4600

Carte graphique intégrée

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)

Oui

Intel® IDE technologie

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Intel® Insider™

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Non

Enhanced Halt State d'Intel®

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® TSX-NI

Non

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® 64

Oui

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Non

Intel® Garde SE

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E (S dirigées (VT-d))

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Processeur sans conflit

Oui

Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)

Oui

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)

Oui

Technologie Intel® vPro™

Non

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Bit de verrouillage

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Évolutivité

1S

Configuration CPU (max)

1

Les options intégrées disponibles

Non

Lithographie graphiques et IMC

22 nm

Configurations de PCI Express

1×16, 2×8, 1×8+2×4

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

84 W

Spécification de solution thermique

PCG 2013D

ID de la carte graphique intégrée

0x412

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

ID ARK du processeur

80817

Set d'instructions pris en charge

AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2

Version des emplacements PCI Express

3.0

Tcase

72 °C

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

32 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR3-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

1333.1600 MHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

25.6 Go/s

Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

Dual

ECC pris en charge par le processeur

Non